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內存接口芯片

瀾起科技憑借其先進的高速、低功耗技術,為新一代服務器平臺提供符合JEDEC標準的高性能內存接口解決方案。隨著JEDEC標準和內存技術的發展演變,公司先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列內存緩沖芯片,可應用于FBDIMM(全緩沖雙列直插內存模組)、RDIMM(寄存式雙列直插內存模組)及LRDIMM(減載雙列直插內存模組),滿足高性能服務器對高速、大容量的內存系統的需求。

通常,內存緩沖芯片按功能可分為三類:一是寄存緩沖器(RCD,又稱“寄存時鐘驅動器”),用來存儲緩沖來自內存控制器的地址/命令/控制信號;二是數據緩沖器(DB),用來存儲緩沖來自內存控制器或內存顆粒的數據信號;三是內存緩沖器(MB),用來存儲緩沖來自內存控制器的地址/命令/控制信號和來自內存控制器或內存顆粒的數據信號,此類器件的功能可以由單顆芯片(如上述的AMB、MB芯片)實現,也可以由上述RCD和DB套片實現。采用了寄存緩沖器(RCD)對地址/命令/控制信號進行存儲緩沖的內存條通常稱為RDIMM,而采用了內存緩沖器,或者是寄存緩沖器(RCD)及數據緩沖器(DB)套片對數據信號及地址/命令/控制信號進行存儲緩沖的內存條稱為LRDIMM。由于LRDIMM對內存控制器接口的所有信號都進行了緩沖,對內存控制器而言減低了其負載,故名減載內存模組。

內存緩沖芯片是內存模組(又稱內存條)的核心器件,作為CPU存取內存數據的必由通路,其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性,以匹配CPU日益提高的運行速度及性能。內存緩沖芯片需與內存廠商生產的各種內存顆粒和內存模組進行配套,并通過CPU廠商和內存廠商針對其功能和性能(如穩定性、運行速度和功耗等)的嚴格認證,才能進入大規模商用階段。因此,研發此類產品不僅要攻克內存緩沖的核心技術難關,還要突破服務器生態系統的高準入門檻,全球范圍內能成功量產此類芯片的廠商為數不多。經過十多年的精心研發,瀾起推出了DDR2到DDR4系列高速、大容量內存緩沖解決方案并實現量產。目前,公司的DDR4內存緩沖產品已成功進入全球主流內存、服務器和云計算領域,占據國際市場的主要份額。內存接口芯片產品列表

DDR5芯片
用于 RDIMM 的 DDR5 寄存時鐘驅動器(RCD)芯片
DDR4芯片
用于寄存式雙列直插內存模組(RDIMM)的DDR4寄存時鐘驅動器(RCD)芯片
用于減載雙列直插內存模組(LRDIMM)的DDR4寄存時鐘驅動器(RCD)與DDR4數據緩沖器(DB)套片
DDR3芯片
用于寄存式雙列直插內存模組(RDIMM)的DDR3寄存緩沖器(RB)芯片
用于減載雙列直插內存模組(LRDIMM)的DDR3內存緩沖器(MB)芯片
DDR2芯片
用于全緩沖雙列直插內存模組(FBDIMM)的DDR2高級內存緩沖器(AMB)芯片
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